Wir produzieren Partnerschaften !

 

 
                                                                                                                                          ..

Telefon:   ++49 (0) 7556 966030                                                                                       Fax:         ++49 (0) 7556 966069

email: kontakt@braun-elektronik.de                              ROHs conform and leads free

  • Multilayer aus unterschiedlichen Substraten
  • Kombination z.B. PTFE (Microwave) und FR4 (Digital)
  • Verschiedene Kleber verwendbar  

    Kombination mit flexiblen Materialien (Polyamide, LCP)

     

     

 

  • PTFE Multilayer bis zu 18 Lagen
  • Verbund mittels Bondingfilm
  • Fusionbonding
    (PTFE-PTFE Direktverbindung)
  • Randplattierungen
  • Sacklochtechnik
  • Versteckte Durchsteiger
  • Geschlossene und gedeckelte Durchsteiger

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  • Dimensional- und thermisch stabil
  • Engste Fertigungstoleranzen
  • Spezielle Sacklochtechnik
  • Gestufte Durchsteiger
  • Spezielles Fertigungs-Know-how für das Verarbeiten von Aluminium, Messing und Kupfer in Verbindung mit PTFE, FR4 oder Andere.
  • Elektrisch leitende Verbindung mittels Kontaktkleber

 

 

  • Beständige, funktionsgerechte Verbindung unterschiedlicher Materialien
  • Kupfer-, CIC- oder Messingkerne
  • Isolierte Durchsteiger ohne Verbindng zum Metallkern
  • Versteckte Durchsteiger
  • Sacklochtechnik

 

 

 

 

 

  • Beständige, funktionsgerechte Verbindung unterschiedlicher Materialien
  • Kupfer-, CIC- oder Messingkerne

 

 

 

  • Standard mit hohem Anspruch
  • Wirtschaftliche Fertigung
  • Randplattierungen
  • Lötstoplack flächig auf PTFE möglich
  • Oberflächenschutz je nach Anforderung
  • Formate bis 8 Meter Länge und 0,55 Meter Breite
 

Fragen oder Probleme in Zusammenhang mit dieser Website richten Sie bitte an kontakt@braun-elektronik.de

 ©2008 Braun Elektronik. Alle Rechte vorbehalten.
Stand: 06. Februar 2008